Последние новости
27.12.2025, 10:45 CGTN: почему борьба с коррупцией в Китае не прекращается
26.12.2025, 18:48 CGTN: самая жаркая зимняя вечеринка в Китае
25.12.2025, 18:43 В Торгово-промышленной палате России прошел международный круглый стол по итогам 2025 года, организованный «Мнениями» и «Пиар Групп»
25.12.2025, 18:52 Прогнозы и итоги рынка недвижимости 2025 г. от аналитиков CORE.XP
24.12.2025, 21:27 Яркий старт года: ICON SKIN получил награду за инновационный продукт
24.12.2025, 20:41 ESG-практики «Нижнекамскшины» получили оценку рейтинговой группы RAEX
24.12.2025, 18:36 Кулинарное шоу Midea и Александр Белькович помогают сформировать полезные привычки на кухне
24.12.2025, 11:13 В рамках Московской недели интерьера Яна Рудковская показала авторскую мебель из стекла
23.12.2025, 19:50 Главную награду премии «Врач с большой буквы» вручили лучшим терапевтам и педиатрам страны
23.12.2025, 15:30 На шаг впереди программы: зачем студентам МАИ нужно Студенческое научное общество
Наталья Сергунина рассказала, как вывести российские стартапы на китайский технологический рынок
Москва
Прием заявок на совместный технологический конкурс Москвы и Пекина начнется 18 января 2021 года, сообщила заместитель Мэра столицы Наталья Сергунина. Как отмечает ТАСС, российские компании могут представить свои проекты в шести областях: биомедицина, спорт, креативные индустрии, программное обеспечение, промышленность и новые источники энергии. «Совместный конкурс поспособствует выходу российских стартапов на китайский рынок», — подчеркнула Наталья Сергунина. Конкурс является совместным проектом Московского инновационного кластера и научного парка «Чжунгуаньцунь» в Пекине. Ожидается, что участие примут не менее 600 высокотехнологичных проектов, 60 российских стартапов получат шанс войти в шорт-лист конкурса. В Китае выберут 18 сильнейших проектов, их поддержат материально и с помощью интенсивной программы, которая откроет двери для выхода на международных инвесторов. Итоги конкурса подведут в октябре 2021 года на форуме «Открытые инновации».
